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描述:半導體布層壓板
241半導體布層壓板
半導體布層壓板應用范圍
半導體層壓板是由電工用無(wú)堿玻璃纖維布浸以半導體樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,具有半導體的性能,適用于大型電機槽內的防暈材料,并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。層壓板表面應平整、無(wú)氣泡、麻坑和皺紋,允許有少量斑點(diǎn)。邊緣應切割整齊,端面不得有分層和裂紋。外觀(guān)為黑色。
性能要求
絕緣電阻
絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω
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