描述:層壓板
3241玻璃布層壓板廠(chǎng)家
半導體玻璃布層壓板
半導體玻璃布層壓板應用范圍
半導體玻璃布層壓板是由電工用無(wú)堿玻璃纖維布浸以半導體樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,具有半導體的性能,適用于大型電機槽內的防暈材料,并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
半導體玻璃布層壓板層壓板表面應平整、無(wú)氣泡、麻坑和皺紋,允許有少量斑點(diǎn)。邊緣應切割整齊,端面不得有分層和裂紋。外觀(guān)為黑色。
半導體玻璃布層壓板性能要求
半導體玻璃布層壓板絕緣電阻
絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω